Η TPM3D θα παρουσιάσει τις τελευταίες εξελίξεις στην κατασκευή προσθέτων πολυμερών στην έκθεση Formnext Asia Shenzhen, η οποία θα πραγματοποιηθεί από τις 26 έως τις 28 Αυγούστου 2026, στο Παγκόσμιο Εκθεσιακό και Συνεδριακό Κέντρο Shenzhen.
Στο Περίπτερο C81, Αίθουσα 15, η TPM3D θα παρουσιάσει τη νέα επαγγελματική λύση τρισδιάστατης εκτύπωσης SLS CF250 + PPS250 , η οποία διαθέτει μεγαλύτερο όγκο κατασκευής και αυξημένη παραγωγική ικανότητα. Η εταιρεία θα παρουσιάσει επίσης το βιομηχανικό της σύστημα P360 + PPS μαζί με εξαρτήματα και εφαρμογές SLS από την ιατρική, τη βιομηχανική κατασκευή, τη ρομποτική και την υπόδηση.
Η νέα επαγγελματική λύση SLS CF250 + PPS250 θα κάνει το παγκόσμιο ντεμπούτο της
Στην έκθεση TCT Asia στη Σαγκάη νωρίτερα φέτος, η TPM3D παρουσίασε την συμπαγή επαγγελματική πλατφόρμα SLS, η οποία έχει σχεδιαστεί για να συνδυάζει μικρό εξοπλισμό με δυνατότητες εκτύπωσης βιομηχανικής ποιότητας.
Έξι μήνες αργότερα, η TPM3D θα παρουσιάσει το σύστημα επόμενης γενιάς CF250 + PPS250 για πρώτη φορά στην Formnext Asia Shenzhen.
Η αναβαθμισμένη πλατφόρμα υπερβαίνει την απλή αύξηση του μεγέθους κατασκευής. Με έναν διευρυμένο θάλαμο κατασκευής, το CF250 προσφέρει περίπου διπλάσια παραγωγική ικανότητα από την προηγούμενη γενιά, επιτρέποντας στους χρήστες να τοποθετούν περισσότερα εξαρτήματα σε κάθε κατασκευή και να βελτιώνουν τη συνολική αποδοτικότητα της παραγωγής.
Ταυτόχρονα, το σύστημα διατηρεί τα πρακτικά χαρακτηριστικά της συμπαγούς επαγγελματικής πλατφόρμας SLS της TPM3D:
- Συμπαγές μέγεθος για περιβάλλοντα παραγωγής που εξοικονομούν χώρο
- Τυπική τροφοδοσία 220 V για ευκολότερη εγκατάσταση
- Ολοκληρωμένη ροή εργασίας χειρισμού και διαχείρισης σκόνης
- Επαγγελματική δυνατότητα SLS για πρωτοτυποποίηση και παραγωγή μικρών παρτίδων
Ο μεγαλύτερος όγκος κατασκευής έχει σχεδιαστεί για να παρέχει στις ομάδες μηχανικών, στα γραφεία σέρβις και στους κατασκευαστές μεγαλύτερη ευελιξία κατά τη μετάβαση από μεμονωμένα πρωτότυπα σε παραγωγή μεγαλύτερου όγκου.
Τα CF250 + PPS250 θα κάνουν το παγκόσμιο ντεμπούτο τους στο περίπτερο C81 στις 26 Αυγούστου.
Βιομηχανικό σύστημα SLS P360 + PPS για εφαρμογές παραγωγής
Παράλληλα με τη νέα επαγγελματική πλατφόρμα, η TPM3D θα παρουσιάσει τον καθιερωμένο βιομηχανικό τρισδιάστατο εκτυπωτή SLS P360 με σταθμό επεξεργασίας σκόνης PPS.
Σχεδιασμένο για βιομηχανικά περιβάλλοντα παραγωγής, το P360 συνδυάζει όγκο κατασκευής 360 × 360 × 600 mm με ένα χαρτοφυλάκιο ώριμων υλικών και ενσωματωμένη ροή εργασίας διαχείρισης σκόνης. Χρησιμοποιείται για εφαρμογές που κυμαίνονται από λειτουργική δημιουργία πρωτοτύπων έως παραγωγή μικρών και μεσαίων παρτίδων.
Οι επισκέπτες θα έχουν την ευκαιρία να εξετάσουν τα εξαρτήματα που παράγονται στο σύστημα και να συζητήσουν πώς τα βιομηχανικά SLS μπορούν να ενσωματωθούν στις υπάρχουσες ροές εργασίας παραγωγής.
Εφαρμογές SLS σε Ιατρική, Βιομηχανική, Ρομποτική και Υποδηματοποιία
Η TPM3D θα παρουσιάσει επίσης μια ευρεία επιλογή εξαρτημάτων SLS για να δείξει πώς χρησιμοποιείται η σύντηξη πολυμερικής σκόνης σε διαφορετικές βιομηχανίες.
Η έκθεση θα περιλαμβάνει λειτουργικά πρωτότυπα, εξαρτήματα παραγωγής και εξαρτήματα τελικής χρήσης, με εφαρμογές που καλύπτουν:
- Ιατρικές συσκευές και συσκευές αποκατάστασης
- Βιομηχανικά εξαρτήματα
- Ρομποτική και μέρη ανθρωποειδών ρομπότ
- Υπόδηση
- Λειτουργικός και δημιουργικός σχεδιασμός προϊόντων
Παραδείγματα θα κυμαίνονται από προσαρμοσμένα ιατρικά υποστηρίγματα και ελαφριά δομικά εξαρτήματα έως βιομηχανικά εξαρτήματα υψηλής απόδοσης και υποδήματα με τρισδιάστατη εκτύπωση.
Στόχος είναι να δοθεί στους επισκέπτες μια άμεση εικόνα για το πώς η SLS μπορεί να υποστηρίξει εφαρμογές πέρα από τη δημιουργία πρωτοτύπων, ιδίως εκεί όπου η ελευθερία σχεδιασμού, η μαζική παραγωγή, η απόδοση των υλικών και η προσαρμογή είναι σημαντικές.
Τεχνική παρουσίαση: SLS και υπερκρίσιμος αφρός για υποδήματα
Η TPM3D θα συμμετάσχει στο Φόρουμ Τεχνολογίας Καινοτομίας και Εφαρμογών για την Προηγμένη Τρισδιάστατη Εκτύπωση Υποδημάτων κατά τη διάρκεια της έκθεσης.
Παρουσίαση: Καινοτόμος εφαρμογή της τεχνολογίας τρισδιάστατης εκτύπωσης TPM3D SLS ενσωματωμένης με υπερκρίσιμο αφρισμό
Ημερομηνία: Αύγουστος 27, 2026
Χρόνος: 14:45
Τόπος: Περιοχή Φόρουμ Β, E127, Αίθουσα 15
Ομιλητής: Πάκο Ντενγκ, Διευθυντής Ανάπτυξης Βιομηχανίας Υποδημάτων, TPM3D
Η παρουσίαση θα διερευνήσει πώς τα υλικά SLS και πολυμερών μπορούν να συνδυαστούν με τεχνολογίες υπερκρίσιμου αφρισμού για την υποστήριξη νέων προσεγγίσεων στην ψηφιακή κατασκευή υποδημάτων, συμπεριλαμβανομένων ελαφρών δομών, λειτουργικών σχεδίων και κλιμακωτής παραγωγής.
Τεχνική Παρουσίαση: Νέες Προσεγγίσεις Παραγωγής για τη Ρομποτική
Η TPM3D θα παρουσιάσει επίσης το έργο της στη Σύνοδο Κορυφής για την Προηγμένη Προσθετική Ρομποτική Κατασκευής και τις Εφαρμογές Ενσωματωμένης Νοημοσύνης.
Παρουσίαση: Συνδυάζοντας ακαμψία και ευελιξία: Η επιλεκτική σύντηξη με λέιζερ SLS απελευθερώνει νέες δυνατότητες κατασκευής για ρομποτικά εξαρτήματα
Ημερομηνία: Αύγουστος 27, 2026
Χρόνος: 15:10
Τόπος: Περιοχή Φόρουμ Α, A55, Αίθουσα 15
Ομιλητής: Hanbo Wang, Μηχανικός Εφαρμογών, TPM3D
Η συνεδρία θα εξετάσει πώς η SLS μπορεί να υποστηρίξει την ανάπτυξη ρομποτικών εξαρτημάτων που απαιτούν ελαφριές κατασκευές, σύνθετες γεωμετρίες και διαφορετικές μηχανικές ιδιότητες, από άκαμπτα δομικά μέρη έως εύκαμπτα λειτουργικά εξαρτήματα.
Γνωρίστε την TPM3D στην Formnext Asia Shenzhen 2026
Γεγονός: Formnext Asia Σενζέν
Ημερομηνία: 26–28 Αυγούστου 2026
Τόπος: Διεθνές Εκθεσιακό & Συνεδριακό Κέντρο Shenzhen
Αίθουσα: 15
Περίπτερο TPM3D: C81
Ελάτε μαζί μας στο περίπτερο C81 για να δείτε από κοντά τα πιο πρόσφατα συστήματα SLS και τα εξαρτήματα εφαρμογών μας, να γνωρίσετε την ομάδα TPM3D και να ανταλλάξετε ιδέες σχετικά με το πώς η SLS μπορεί να υποστηρίξει το επόμενο έργο ή την πρόκληση παραγωγής σας.
